2023年我们开始要梳理智能化的月报，我们会把智能汽车的主要芯片逐一进行跟踪，围绕智能座舱、智能驾驶、网关和感知芯片等等来跟踪汽车产业芯片发展和国产化的进程。在此之前，我们先就2022年发生的全球汽车芯片企业的发展变化做一些跟踪，作为智能化月报的筹备工作之一。
◎英飞凌：随着功率半导体的火热，汽车业务增长迅速。
◎恩智浦：汽车业务占比来到了52%以上。
◎ST：功率半导体的出货，对企业的增速贡献显著。
◎TI：和特斯拉的战略合作，意义重大。
◎Renesas：日系半导体，目前只有日系车企多用一些。
◎Onsemi：由于基数低，增速非常快，有SiC功率器件很大的功劳。
当然我们也看到了，全球大的汽车芯片企业中，本身的汽车业务最多也是只占到50%左右，还是依靠其他领域的收入，同时平衡整个需求波动。
Part 1
汽车芯片市场的基本面
我们发现：
●2022年汽车芯片处于量价齐升的状态，特别是做功率半导体的英飞凌、ST和安森美。能看到几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产。后续汽车芯片市场增长的主要动力，一大半会来自功率半导体，特别是SiC的使用。
目前SiC和GaN市场份额增长差异是很大的（图4），而传统基于Si的IGBT的需求，在车里面的需求可能逐步会减速。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是是SiC带来的。
汽车芯片企业处在最好的盈利点，我们普遍看到了高增长、高毛利。
● 计算类芯片，传统MCU和小算力SoC开始加速被英伟达和高通所替代。
在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用还是得用；而英伟达的Orin，也得到了中国新势力头部车企的青睐，围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。
对于SoC来说，我们能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。
Part 2
对芯片的拆解和跟踪
我们接下来的研究方法比较简单，就是在一台车拆解完以后，芝能汽车会组织统计和分析的工作，把一家车企有多少ECU模块、用了哪些SoC、MCU、功率芯片和其他芯片进行统计，然后对一台车的所有电子部分做一个归档。
我们想为大家解读最新的中国汽车领域芯片变化趋势。
结合目前有的座舱云拆解一起，持续给大家带来一些硬核的跟踪。
